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      昆明如何使用「激光加工」制作精密器械?

      來源:www.bxjtm11.com 發布時間:2021/3/26 10:23:46

           激光加工對一些精密的儀器后期的加工要求很高,每個方面有每個方面的細節,處理細節要得當,加工出來的產品才會滿足需求。

      • 一、激光微調


           可對指定電阻進行自動精密微調,精度可達0.01%0.002%,比傳統方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達上1520%,只有對之進行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產生污染,又易于用計算機控制,因此可以滿足快速微調電阻使之達到符合的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量,把數據傳送給計算機,計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達到設定值,同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。優越的定位精度,使激光微調系統在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。



      • 二、激光劃片


          激光劃片技術是生產集成電路的關鍵技術,其劃線細、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s),成品率達 99.5%以上。集成電路生產過程中,在一塊基片上要制備上千個電路,在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割,硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可有效控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區極小,切劃50μm深的溝槽時,在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。


      • 三、激光精細打孔


          激光打孔技術的原理簡單,做法方便,利用激光的相干性,用光學系統把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米),這相當于“微型鉆頭”。其次,激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高,普通激光器產生的能量可達109J/cm2,足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁規整,沒有什么毛刺。質量不僅非常好,特別是在打大量同樣的小孔時,還能保證多個小孔的尺寸形狀統一,而且鉆孔速度快,生產效率高。微電子電路集成度不斷提高,為了提高電路板布線密度,要使用多層印刷電路板,在板上鉆成千上萬個小孔,層間互連的微通道技術顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為0.025-0.25mm,用傳統的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴,難以保證質量,更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質量的小孔和盲孔,而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器,可在計算機控制下通過掃描振鏡系統對電路板進行鉆孔、刻線或切割等精細加工,在50μ厚的聚酞亞胺薄膜上打直徑30μ的孔,每秒可以打約250個孔。


      • 四、激光打標


          是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下長時間性標記的一種打標方法。激光打標有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標系統。激光束經二維光學掃描振鏡反射后經平場光學鏡頭聚焦到工件表面,在計算機控制下按設定的軌跡使材料汽化,可以打出各種文字、符號和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級,激光標記是時間長久的,不易磨損,這對產品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。近年來紫外波段激光技術發展很快,由于材料在紫外波激光作用下發生電子能帶躍遷,打破或削弱分子間的結合鍵,從而實現剝蝕加工,加工邊緣十分齊整,因此在激光標記技術中異軍突起,尤其受到微電子行業的重視。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術,可實現亞微米打標,已廣泛用于微電子領域

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